台湾集成电路产业第三季度再创新高

原标题：台湾集成电路产业第三季度再创新高

　　台湾集成电路业近 6 年产值屡创新高；随着行动装置推陈出新以及规格不断提升，加上物联网、车用电子、人工智能等科技应用持续拓展，产值于 2014 年首度突破兆元，并自 2013 年起连续 6 年创新高。

　　受到上半年全球景气下滑影响，集成电路业产值今年前 2 季呈现年减，不过，经济部统计处预估，第 3 季因消费性电子新品推出、5G 基础建设加速部署，扭转今年前 2 季负成长态势，可望带动今年全年产值续创新高。

　　今年第 1 季，由于智能手机销售疲弱加上虚拟货币采矿热潮消退，产值年减 10.8%，第 2 季因终端电子产品需求仍弱，以及客户端持续库存调整，续呈年减 3.1%，惟第 3 季在各大品牌消费性电子新品陆续推出，以及 5G 基础建设加速布建， 带动半导体高阶制程需求强劲下，扭转态势，年增 5.1%，累计今年前 3 季产值则年减 2.8%。

　　经济部统计处表示，晶圆代工为集成电路业成长之主力，晶圆代工产值约占集成电路业 8 成 3，DRAM 约占 1 成。 107 年晶圆代工产值达 1 兆 2,246 亿元，连续 7 年创历史新高，年增 6.4%，今年上半年虽受全球景气影响而生产下滑，惟第 3 季起重拾动能，年增 12.1%；DRAM 及闪存因电子产品内存搭载容量不断提升， 加上固态硬盘应用普及，107 年产值皆创下历史新高，分别年增 28.3%及 8.1%，惟今年受价格滑落影响，1-9 月产值分别年减 19.3%及 21.1%。

　　统计处指出，由于晶圆代工为台湾集成电路业最主要之贡献来源，今年下半年在我国晶圆代工恢复强劲成长下，可望弥补内存之减产空缺，有机会带动集成电路业全年产值再创新高。

　　台湾集成电路出口市场，以中国大陆及香港居冠。 集成电路业以外销为主，直接外销比例约 84%，今年 1 到 10 月出口额达 756 亿美元，较去年同期成长 3.8%。 主要出口市场以中国大陆及香港共占 58.1%为首，年增 5.7%。

　　台湾晶圆代工市占稳居全球第一。 根据 TrendForce 统计，108 年第 3 季全球晶圆代工厂营收排名，台积电市占率达 50.5%，稳居全球晶圆代工市场之龙头宝座，联电、世界先进、力积电亦名列全球晶圆代工前十大厂商， 我国晶圆代工市占率合占达 59.8%，较第 1 季之 58.5%及第 2 季之 59.4%逐季提升。